◆ 小巧便捷?
◆ 手動檢測?
◆ IC氣孔測量?
◆ BGA氣泡測量
產品說明 Product description
日聯科技桌上型X-ray檢測設備 —— CX3000
日聯自主研發的AX-DXI圖像處理系統軟件,能滿足各種焊接點和內部結構的檢測和分析,BGA空洞面積自動測算并判斷
設備應用 Application
日聯科技桌上型X-ray檢測設備CX3000適用于手機板維修、小型電子電路板焊接點檢測,半導體元器件及其他小型電子元器件的內部結構檢測。
產品特點 Product Characteristics
客戶案例 Customer Case
X射線檢測設備CX3000主要應用于電子半導體、SMT、LED、電池、IC、BGA、CSP等檢測,
也可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、光伏產品以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。
安全保障 Safety Protection
防輻射結構-射線源無動作自保護功能-接地保護
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