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X射線焊點(diǎn)無(wú)損檢測(cè)技術(shù)是國(guó)際上近年來(lái)發(fā)展的新技術(shù)，與計(jì)算機(jī)圖像處理技術(shù)相結(jié)合，對(duì)SMT上面的焊點(diǎn)、PCB內(nèi)層和期間內(nèi)部連線進(jìn)行高分辨率的檢測(cè)。X射線檢測(cè)對(duì)沒(méi)有檢測(cè)點(diǎn)BGA封裝尤為重要。BGA封裝焊錫球內(nèi)的空腔以及漏掉焊錫球，或焊錫球錯(cuò)位，只能通過(guò)自動(dòng)X射線檢測(cè)系統(tǒng)檢測(cè)出來(lái)。
按照應(yīng)用側(cè)重點(diǎn)和產(chǎn)品產(chǎn)品特點(diǎn)，X射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)大致可分為以下三類：
(1) 基于2D圖圖像的x射線檢測(cè)和分析。
(2) 基于2D圖像，具有DHVM（**放大倍數(shù)的傾斜視圖）的X射線檢測(cè)分析。
(3) 3DX射線檢測(cè)分析。
這三類又可分為在線的X射線檢測(cè)和離線的X射線檢測(cè)。
在線的X射線檢測(cè)自動(dòng)化程度高，需制定自動(dòng)檢測(cè)的測(cè)試規(guī)范，可以實(shí)行測(cè)試結(jié)果的量化，適合批量生產(chǎn)。
離線的X射線檢測(cè)，可針對(duì)性地進(jìn)行局部放大、調(diào)整設(shè)備參數(shù)等相關(guān)操作，以獲得清晰圖像，便于焊點(diǎn)分析，適合小批量特點(diǎn)及其對(duì)檢測(cè)設(shè)備的使用要求。
大多數(shù)X射線檢測(cè)系統(tǒng)都能夠非常有效的發(fā)現(xiàn)單面印刷電路鈑中的焊點(diǎn)搭橋、漏焊以及直線對(duì)準(zhǔn)偏差等錯(cuò)誤。然而，基本的二維系統(tǒng)，即使可以旋轉(zhuǎn)和傾斜，也會(huì)由于自身低放大倍數(shù)的局限，而放過(guò)許多細(xì)間距器件焊接中的開路和浸潤(rùn)不足等故障。而具有OVHM（**放大倍數(shù)的傾斜視圖的2DX射線開管檢測(cè)系統(tǒng)的性能、細(xì)節(jié)分辨率及幾何放大倍數(shù)均優(yōu)于一般2Dx射線閉管檢測(cè)系統(tǒng)。
3DX射線檢測(cè)系統(tǒng)，善干切片分析和高密度安裝的雙面電路板檢測(cè)，但是圖像清晰度較2DX射線差，對(duì)于焊點(diǎn)圖像分析判斷的可靠性降低。
自動(dòng)X射線檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)出高度，如焊膏的厚度、元件的高度以及焊錫的高度等，屬于三維系統(tǒng)。但相對(duì)來(lái)說(shuō)，技術(shù)處理較為困難，尤其是對(duì)編程的要求較高，也極為復(fù)雜。一方面，X射線檢測(cè)在某種程度上仍然還是一種主觀行為，人為因素的影響始終存在。
同時(shí)X射線檢測(cè)速度較一般二維檢測(cè)要慢得多。操作人員必須按照以下步驟的部分或全部進(jìn)行操作：組裝器件載入與固定；移動(dòng)X射線到關(guān)注區(qū)域：聚焦；調(diào)節(jié)放大倍數(shù)；調(diào)節(jié)電壓和電流；調(diào)整對(duì)比度和亮度：激活和調(diào)整圖像處理功能：尋找合適視角顯示所需觀察的特征。這些步驟會(huì)顯著影響X射線檢測(cè)系統(tǒng)的檢測(cè)效率。
智能X射線檢測(cè)設(shè)備的今后發(fā)展在于增加檢測(cè)可靠性，簡(jiǎn)化檢測(cè)步驟以提高的檢測(cè)速度，節(jié)約成本以提高設(shè)備利用率。
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