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“一步步新技術研討會”起而行之，首場“出海”研討會于2024年8月8日在越南燃情啟幕，日聯科技共襄盛會，共謀發展新篇章。

“出海”不僅是地理上的跨越，更是思維與創新的無限延伸。日聯科技秉持“國內國際雙循環”的發展戰略，憑借卓越的產品品質和優質的服務，向中越兩國制造產業彰顯了“中國智檢”硬實力。

日聯科技副總裁李育林在現場針對“AXI在電子及半導體制造行業之廣泛應用”進行專業分享，內容涵蓋射線原理、開/閉管射線源優劣勢分析、AXI智檢裝備在多領域的解決方案等。

該裝備采用先進的X射線檢測技術，具備高速在線自動檢測、360°環繞斜視3D重建、2D/2.5D/3D多模式自由選擇等功能。

主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片POP、 Void、HIP、Insufficient等多種封裝類型檢測。

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