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封裝缺陷主要包括引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均勻封裝、毛邊、外來顆粒和不完全固化等。

引線變形通常指塑封料流動過程中引起的引線位移或者變形；底座偏移指的是支撐芯片的載體(芯片底座)出現變形和偏移；翹曲是指封裝器件在平面外的彎曲和變形，因塑封工藝而引起的翹曲會導致如分層和芯片開裂等一系列的可靠性問題。 封裝工藝中產生的應力會導致芯片破裂，因為硅晶圓比較薄且脆，晶圓級封裝更容易發生芯片破裂。分層或粘結不牢指的是在塑封料和其相鄰材料界面之間的分離。封裝工藝導致的不良粘接界面是引起分層的主要因素。界面空洞、封裝時的表面污染和固化不完全都會導致粘接不良。

根據界面類型對分層進行分類，封裝工藝中，氣泡嵌入環氧材料中形成了空洞；非均勻的塑封體厚度會導致翹曲和分層。毛邊是指在塑封成型工藝中通過分型線并沉積在器件引腳上的模塑料，夾持壓力不足是產生毛邊的主要原因，如果引腳上的模料殘留沒有及時清除，將導致組裝階段產生各種問題。在封裝工藝中，封裝材料若暴露在污染的環境、設備或者材料中，外來粒子就會在封裝中擴散并聚集在封裝內的金屬部位上。

電子半導體在封裝過程中容易形成多種多樣的缺陷問題，所以需要利用X射線實時成像檢測設備來做封裝后的質量檢查，通過軟件設定和實時成像找出電子半導體封裝后存在的空洞、毛邊、破裂、分層、夾雜等缺陷，從而控制產品質量。

X射線半導體檢測設備成像分辨率高，圖像可以放大到一定倍率依舊清晰，有效的幫助企業發現生產過程中的不良品，為電子設備保駕護航。

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