在電子企業(yè)的生產(chǎn)中,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)電路板的一些問題,有一些缺陷單靠肉眼無法判斷。PCB板常見的缺陷一是虛焊,二是粘連,三是銅箔脫落。
虛焊的原因主要有:
1、電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。
2、電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲,由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。
3、此外電路板的設(shè)計(jì)也會(huì)影響PCB板的焊接質(zhì)量。
粘連產(chǎn)生的原因:烙鐵溫度不能過高,過高會(huì)使烙鐵頭燒死不吃錫,還容易使銅箔脫落。銅箔脫落產(chǎn)生的原因:烙鐵一次吃錫不能太多,多了會(huì)使兩個(gè)焊點(diǎn)間粘連。
針對(duì)這些問題,市場上的檢測設(shè)備需要完全能檢測出這些缺陷。X射線是一個(gè)很好的選擇。原因在于X射線具有穿透作用。X射線因其波長短,能量大,照在物質(zhì)上時(shí),僅一部分被物質(zhì)所吸收,大部分經(jīng)由原子間隙而透過,表現(xiàn)出很強(qiáng)的穿透能力。X射線穿透物質(zhì)的能力與X射線光子的能量有關(guān),X射線的波長越短,光子的能量越大,穿透力越強(qiáng)。X射線的穿透力也與物質(zhì)密度有關(guān),利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來。
利用X射線能有效的檢測出PCB板的虛焊,粘連,銅箔脫落等缺陷。
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