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創新領跑產業發展 │ 日聯科技喜獲2020中國SMT創新成果獎
發布時間:2020-12-22 10:09:29



第十六屆中國華南SMT學術與應用技術年會于2020年12月18日在深圳成功舉辦,同期舉行的“2020中國SMT創新成果獎”頒獎典禮上,日聯科技代表榮耀登臺受獎,該獎項旨在表彰企業在SMT設備及物料的技術提升、科技創新、產品研發等方面做出的杰出貢獻。


本次會議由廣東省電子學會SMT專委會主辦,并得到了深圳市終端電子制造產業協會、《表面貼裝與半導體科技》的大力支持!華南SMT學術與應用技術年會已連續舉辦了十五屆,本活動是華南地方行業規模最大最專業的會議。


日聯科技電子半導體X-Ray檢測設備主要應用于檢測BGA、IGBT 、Flip Chip等IC芯片半導體以及PCBA元器件焊接、LED、光伏等行業的高精密檢測。


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對中國電子制造業持續高質量的發展,日聯科技將繼續保持熱情和信心,將制造創造和創新創效緊密融合在一起,與大家一起共同推動中國SMT行業的發展!


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