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半導體生產是知識密集型，技術密集型和勞動密集型行業，對工作環境，生產設備和操作人員有很高的要求。半導體加工過程主要分為四個步驟：晶圓制造和測試以及芯片封裝和測試。其中，晶片的制造和檢查通常稱為先前的過程。主要加工過程包括化學清洗，平面光刻，離子注入，金屬沉積/氧化，電離/化學蝕刻等。被檢查的晶片被送到包裝和測試工廠進行后續處理，主要處理過程包括貼片，環氧固化，電性能測試，激光蝕刻，焊球粘合等。
國內外半導體封裝設備的區別在何處？
雖然國產半導體封裝設備在設計上確實存在很大的缺陷，但通過精心設計規范和仔細的設計過程管理便可以快速而顯著地改善問題。可通過將設計仿真工具與物理原型的實際運行數據緊密集成來解決諸如機械/電氣功能的正確性以及機械結構的抗振之類的問題，并最終在物理原型上進行驗證。
國際主流制造商的產品開發嚴格遵循可行性工程驗證設計驗證試生產驗證批量生產驗證的過程。在每個階段，都會構建大量的原型以進行全面測試，并根據測試結果和分析對設計進行修訂。同時，它與用戶緊密集成在一起，將設備在線資格測試嵌入到完整的產品測試過程中。在產品開發的每個階段建造的原型總數多大幾十，幾乎等于國內設備公司的成熟產品的年產量。這種驚人的差異是導致國內封裝設備與國際主流產品之間可靠性出現巨大差異的根本原因。
國產半導體封裝應如何發展？
需要準確有效的故障捕獲和問題識別/分析方法，以確保快速，正確地找到原型測試中揭示的問題并找到原因。**，有必要建立一個可控且有序的系統，以根據測試結果和分析對設計進行修改，并不斷循環運行該機制，以確保在不引入新問題的情況下完全解決發現的問題。
X-ray半導體設備的優勢如何？
X-RAY半導體測試設備具備良好的半導體檢測能力，能夠有效的穿透半導體內部結構，助力半導體封裝設備能夠準確高效的故障捕獲，迅速發現測試樣品顯示的問題并找到原因，這是X-RAY半導體測試設備不可替換的一種優勢！因此，日聯科技加大微聚焦X-ray設備的研發投入，推出適用于半導體行業的高端智能檢測裝備，如在線式的LX2000，離線式的AX9100以及全新升級的AX8200MAX等設備，相信成熟的檢測設備對于半導體封裝的進一步發展也提供了有力的助力。
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