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        電路板很常見，我們的家用電器中都配有電路板，電路板使用的BGA焊接是采用的回流焊方式。所以為了保證焊接質量，企業主將對焊點的虛焊、漏焊的檢測放在重要的地位。檢測方式除了傳統的目視檢測外，越來越多的電路板廠會借助X-RAY來做檢測。

        電路板常見的缺陷有很多，在加工的過程中會有不少因素會影響到其質量。常見的因素有：

1.PCB電路板的板表面受污染會對可焊性造成影響，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等，這將直接影響BGA焊接質量。

2.鉆孔工序不合格導致板孔可焊性差，造成焊接后元器件及部分線路接觸不良。

3.板面翹曲度過大也是導致虛焊的一個重要原因。

4. 電子元件布局的合理性與散熱也會影響到焊接質量。

        一旦不良，板子就會作廢，成熟的企業這就會采用X-RAY設備來檢測。在線式X-RAY檢測設備有著能夠接入生產線，有著高效檢測，清晰定位，檢測區域大、分辨率強、放大倍率高的特點，能夠幫助企業主更好的把控電路板的質量。

        在線式X-RAY檢測設備原理： 

        首先在線式X-RAY檢測設備主要是利用X光射線的穿透作用，X光射線波長很短，能量特別大，照在物質上時，物質只能吸收一小部分，而大部分X光射線的能量會從物質原子的間隙中穿過去，表現出極強的穿透能力。而x-ray設備能檢測出來就是利用X光射線的穿透力與物質密度的關系，利用差別吸收這種性質可以把密度不同的物質區分開來。所以如果被檢測物品出現斷裂、厚度不一，形狀改變時，對于X光射線的吸收不同，產生的圖像也不同，故而能夠產生出差異化的黑白圖像。 

簡單點說就是通過使用非破壞性微焦點x-ray設備輸出高質量的熒光透視圖像，然后轉換由平板探測器接收到的信號。所有功能的操作軟件只需鼠標即可完成，非常易于使用。標準的高性能X光管可以檢測5微米以下的缺陷，有些x-ray設備能檢測2.5微米以下的缺陷，系統放大倍數可以達到1000倍，物體可以移動傾斜。通過x-ray設備可以執行手動或自動檢測，并自動生成檢測數據報告。

        鑒于在線式X-RAY檢測設備的功能強大性，它可被廣泛用于IGBT半導體檢測、BGA芯片檢測、LED燈條檢測、PCB裸板檢測、鋰電池檢測、鋁鑄件無損探傷檢測等。 

        日聯科技是國內成熟的X-RAY檢測設備生產廠家，有著專業的技術和強大的實力，日聯科技研發的在線式X-RAY檢測設備現在已經越來越多的應用于生產線，口碑非常好。