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X射線在PCB和PCBA上具有重要的應用。什么是PCB和什么是PCBA?
PCB也稱為“印刷”電路板。 PCB是電子工業中重要的電子組件，是電子組件的支撐件，也是電子組件電連接的載體。 PCB已廣泛用于電子產品的制造中，這就是為什么它可以被廣泛使用的原因。
通常在SMT貼裝車間，我們可以看到大量用于SMT裝載的空PCB板。整個裝配線不斷運轉，如何確保如此復雜的生產線的質量？眾所周知，PCBA的包裝檢查在于對許多組件的檢查。什么樣的組件是合格的，應該使用什么方法來測試如此大量的組件？
日聯X射線將帶您了解PCBA印刷電路板的檢查項目標準以及X射線檢查設備可以完成哪些檢查項目。
通常在SMT貼裝車間，我們可以看到大量用于SMT裝載的空PCB板。整個裝配線不斷運轉，如何確保如此復雜的生產線的質量？眾所周知，PCBA的包裝檢查在于對許多組件的檢查。什么樣的組件是合格的，應該使用什么方法來測試如此大量的組件？
SMT貼片車間PCBA板檢驗項目標準
1. 空焊SMT零件
2. SMT零件焊點的冷焊：用牙簽輕輕接觸零件的銷釘，如果可以移動，則為冷焊
3. SMT零件（焊點）短路（錫橋）
4. SMT零件缺失
5. SMT零件不正確
6. SMT零件的極性相反或錯誤會導致燃燒或爆炸
7.多個SMT零件
8. SMT零件翻轉：文字朝下
9. SMT零件并排站立：芯片元件長度≤3mm，寬度≤1.5mm，不超過五個（MI）
10. SMT零件的墓碑：抬起芯片組件的末端
11. SMT零件的腳偏移量：側面偏移量小于或等于可焊接端部寬度的1/2
12. SMT零件的浮動高度：組件底部與基板之間的距離
13. SMT零件腳高度傾斜：傾斜高度大于零件腳的厚度
14. SMT零件的后跟不平且不吃錫
15.無法識別SMT零件（打印模糊）
16. SMT零件的腳或身體氧化
17. SMT零件的機體損壞：電容器損壞（MA）；電阻損壞小于組件寬度或厚度（MI）的1/4；任何方向的IC損壞
18. SMT零件使用非指定的供應商：根據BOM，ECN
19. SMT零件的焊點錫尖：錫尖的高度大于零件主體的高度
20. SMT零件吃的錫太少：最小焊點高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25％或焊錫厚度加0.5mm，兩者中的較小者為（MA）
21. SMT零件吃了太多的錫：最大焊點高度超過焊盤或爬到金屬鍍層端蓋的可焊接端頂部以進行接收，并且焊料接觸組件主體（MA）
22. 錫球/錫渣：每600mm2多于5個焊球或焊錫飛濺（0.13mm或更小）為（MA）
23. 焊點上有針孔/吹孔：一個焊點的MI大于等于1（含）
24. 結晶現象：PCB板表面，焊接端子或端子周圍有白色殘留物，金屬表面有白色晶體
25. 板的表面不干凈：可以接受在長臂距離30秒內無法發現的不干凈情況。
26. 分配不良：膠水位于要焊接的區域，使要焊接的末端的寬度減少了50％以上
27. PCB銅箔翹皮
28. PCB裸銅：電路（金手指）裸銅的寬度大于0.5mm為（MA）
29. PCB刮擦：從刮擦中看不到任何基材
30. PCB燒焦：回流爐或維修后PCB燒黃時，PCB的顏色不同
31. PCB彎曲：每300mm的任意方向上的彎曲變形超過（MA）的1mm（300：1）
32. PCB內層分離（起泡）：起泡和分層不超過電鍍孔之間或內線之間距離的25％（MI）的區域；鍍孔之間或內線之間起泡（MA）
33. 有異物的PCB：導電（MA）；不導電（MI）
34. PCB版本錯誤：根據BOM，ECN
35. 浸錫：浸錫的位置在板邊緣（MA）的80％以內
了解以上PCBA板測試項目標準后，您可以更直觀地發現X-RAY測試設備對PCBA測試項目的影響。大部分物品都可以用X射線檢查設備檢測到。
以上是X射線可以檢測到的一些缺 ，X射線在PCBA包裝檢查中的意義非凡。可以說，沒有X射線檢查設備就沒有完美的PCBA。作為X射線測試設備的專業制造商，日聯科技完全可以滿足制造商的需求。
X射線在這些半導體中的優勢？
1.可不損壞樣品進行檢測
2.操作方便，效率高
3.分析結果可以保持直觀的圖像，便于觀察和分析，制作報告和撰寫文件
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