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X光技術是一種成熟而古老的技術。德國物理學家倫琴（Roentgen）于1895年發現X光，其研究和應用已經走了數百年。但是到目前為止，X射線的大多數最重要的應用仍集中在工業缺陷檢測或醫療和公共安全領域。X射線仍然是要求高檢測精度的領域中的新興技術，例如電子工業和半導體。精細的工藝對X射線發生器提出了更高的要求，它要求高度集成多種新型工業自動控制軟件和硬件技術，并結合半導體和電子技術包工藝特性可以將X射線的應用擴展到更高的應用領域。
從技術指標和應用的角度來看，新型X射線機必須滿足當前復雜的半導體和電子封裝工藝要求，并且能夠實現多種檢測功能，例如高清圖像分析功能，用于檢測物體的自動導航功能以及滿足批量生產檢查。具有在線功能，斷層CT掃描功能，且操作簡單易維護，機器成本低廉，可以為普通用戶所接受。
半導體技術的發展和SMT（表面安裝）技術的應用已完全改變了電子制造技術。X射線在電子制造業中的研究和應用在國外已有數十年的歷史，但其中大多數是分散的，著重于單個離散功能的探索和實驗。德國人首先將開放式X光源應用于微焦點檢查機，這給半導體和電子封裝帶來了****的透射檢查效果。但是，其笨重的設備，復雜的操作和維護以及昂貴的機器成本價格，是普通電子公司難以接受的，因此尚未得到廣泛推廣。其產品研發一直停留在科研機構和一些國際上大型化學公司的實驗階段。
中國有數以萬計的半導體和電子封裝及電路板制造商，而超過90％的制造商尚未采用微焦點X射線技術進行檢查，難以保證其過程的可靠性和產品質量。原因如下：首先，制造商尚未熟悉X射線應用程序的強大優勢。第二，不可預測的理論和復雜的操作應用；第三，離散和單一功能；第四，機器價格昂貴；第五，進口審批困難。從技術指標和應用的角度來看，新型X射線機必須滿足當前復雜的半導體和電子封裝工藝要求，并實現多種檢測功能，例如高清圖像分析功能，用于物體檢測的自動導航功能，并滿足批量生產檢驗的要求在線功能，斷層CT掃描功能，操作簡單，易于維護，機器成本低，可以為普通用戶所接受。但是目前，即使是歐洲和美國的類似機器也無法同時滿足上述指標。
日聯科技擁有一支經驗豐富，技術嫻熟的研發和管理團隊，自主開發了核心X射線技術，并不斷創新和發展，成功突破了3D斷層掃描CT成像技術。公司未來的創新目標鎖定在實現上述目標的突破上，并努力為國內半導體和電子行業提供功能完善且性能先進的測試平臺。日聯的X射線檢查設備可以自動檢測和分析芯片內部的氣泡缺陷。它還可以實現對引線框架芯片的自動檢查。它具有成熟的IGBT模塊在線檢查應用程序。未來，日聯將繼續增加在半導體封裝和測試領域的應用研發投資和技術創新能力，繼續擴大產品優勢，并在該領域尋求新的輝煌。
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